复旦大学高速Chiplet接口芯粒验证制造服务科研急需采购结果公告
一、项目编号：KYJX******02
二、项目名称：高速Chiplet接口芯粒验证制造服务
三、成交信息
供应商名称：******有限公司
成交金额：95万元
四、主要标的信息
| 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 高速Chiplet接口芯粒验证制造服务 | 1）为甲方完成的电路进行审核 2）为甲方设计的GDS进行流片前的复核 3）交付100片Die | 提供TSMC28nm CMOS工艺MPW流片服务，、裸片面积为18mm2;对项目方提交的GDSII文件进行规则复将复查报告及时发送给项目方，并配合项目方进行必要的修改;交付100颗芯片裸片。 | 2024年11月-2026年10月 | 技术服务或技术培训按FOUNDY提供的WAT报告标准;采用实物方式验收。 |
五、科研项目负责人
陈迟晓
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系：
******大学
地址：上海市邯郸路220号
联系方式：陈老师 021-******
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